在行業弱市之下，加快產品結構調整轉型，向著高毛利高市場需求的Mini/Micro LED領域進軍已經成為LED顯示產業鏈企業生存發展的首要。

同時高工產研LED研究所（GGII）預計，2025年全球Mini LED市場規模將達到53億美元，年復合增長率超過85%。到2025年，全球Micro LED市場規模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規模有望突破100億美元大關。在2023年1月，越來越多的企業在Mini/Micro LED的技術創新和應用創新等方面取得重大突破。Mini/Micro LED行業的一片火熱，自然帶動了產業上下游企業的熱情。

但Mini/Micro LED的特點，就是面板晶圓體積極小、布局更加密集，這是Mini LED實現大規模量產的主要瓶頸。合易科技作為一家專業從事電子裝配自動化設備21年、集研發、生產、銷售為一體的高科技企業，在Mini/Micro LED方興未艾之際就搶先布局，大力研發Mini/Micro LED檢測修補技術，推出多種革新性智能Mini/Micro LED檢測修補解決方案。

合易科技全自動智能Mini＆Micro Led檢修解決方案核心設備為在線錫膏修補機、在線AOI 外觀點亮檢測機、在線去晶+補晶二合一設備、在線去晶+補晶+焊晶三合一設備。

各設備作業流程如下：

在線錫膏修補機

接收上位機信息，使用定制彩色相機，對不良錫膏定位并去除不良錫膏，自動修補錫膏。

在線AOI外觀點亮檢測機

點亮控制器對接產品，檢查晶圓是否缺件、多件、偏移和極反，控制測試所需的晶圓，檢查晶圓是否點亮。特制專業相機/光學鏡頭，確保被測體的清晰度。

在線去晶+補晶二合一設備

專業特制相機/激光測高/特制去晶刀，確保去晶準確度。去晶速度快，每個晶圓去除只需8秒。采取雙視覺系統，一組視覺測試刀具定位外觀檢測，另外一組對去除后焊點的視覺檢測，保證去晶效果。自主研發應力感應系統，確保對基板的保護及變形基板的有效對應，最后將晶圓補齊。

在線去晶+補晶+焊晶三合一設備

接收上位機器晶圓的行/列坐標，自動進行去晶補晶焊接晶圓。焊接部分的光斑大小可自動調節，適用多種類型的焊點，并且可以實現實時監控焊錫溫度和實時圖像監控焊接效果，焊點一次就好。

此方案適用于SPI后基板的檢測修補，整線配置有利于數據量統一，方便一系列的調試換線裝機，多層保障降低客訴節約成本。

為滿足多樣化的檢修要求，合易科技為貼合實際生產場景，可對全自動智能Mini＆Micro Led檢修線進行定制化，實現Mini＆Micro Led的靈活檢修。

如在線AOI點亮外觀檢測機與在線去晶+補晶二合一設備組合，可作用于固晶工作組后段回流焊前，檢測固晶偏離、漏固、多件、極反等問題的不良晶圓去除及對應修補重固晶圓。

而由在線AOI點亮外觀檢測機與在線去晶+補晶+焊晶三合一設備的組合，則可以作用于回流焊后基板檢測修補不良類型，用于降低前期留存不良品的流出減少客訴。

合易科技自創立之外，致力于各類自動化制造設備的研發與創新，用深厚的行業經驗和獨特的戰略規劃，研發了全自動智能Mini＆Micro Led檢修線。讓Mini＆Micro Led生產過程變得更加高效，顯著降低制造成本，為Mini＆Micro Led行業的大規模商用化貢獻來自合易的技術力量。